我们日常见到的各种形状的芯片，其实都是不同封装类型的结果。
1、不同封装类型的芯片
二、封装技术发展历程
封装技术已走过70多年的发展历程，大致可分为五个阶段：
1、传统封装时代（1960-1990）
早期采用TO（晶体管封装）和DIP（双列直插封装）：
TO封装：经典三极管造型
DIP封装：双排直插式引脚
DIP封装内部结构
随后发展出SOP（小外型封装）及其衍生系列：
SOJ（J型引脚小外形封装）
TSOP（薄小外形封装）
VSOP（甚小外形封装）
SSOP（缩小型SOP）
TSSOP（薄的缩小型SOP）
SOT（小外形晶体管）
SOIC（小外形集成电路）
这些传统封装主要依靠引线连接晶粒与外部电路，至今仍用于对性能要求不高的经典芯片。
2、BGA封装时代（1990-2000）
随着电子产品小型化需求，BGA（球栅阵列封装）成为主流：
引脚位于芯片下方，数量多
体积紧凑，适合小型设备
类似技术还有LGA（平面网格阵列）和PGA（插针网格阵列）
BGA封装结构
3、先进封装崛起（2000年后）
这一阶段出现了三大革新性封装技术：
芯片级封装(CSP)：封装尺寸接近芯片本身（不超过1.2倍）
晶圆级封装(WLP)：先封装后切割晶圆，流程与传统相反
倒装封装(Flip Chip)：晶圆反转通过凸点(Bump)直接连接基板
倒装封装示意图
4、三维封装时代
进入21世纪后，封装技术向三维空间发展：
2.5D/3D封装
硅通孔(TSV)
重布线层(RDL)
扇入/扇出型晶圆级封装
系统级封装(SiP)
这些技术成为延续摩尔定律的关键。
三、先进封装核心技术
1、2.5D/3D封装技术
2.5D封装：
通过硅中介层(Interposer)整合多种芯片
信号横向传输
需要TSV、RDL等技术支持
2、3D封装：
垂直堆叠多个芯片
直接在芯片上打孔布线
典型应用：HBM高带宽存储器
2.5D与3D封装对比
2、系统级封装(SiP)
与SoC（系统级芯片）不同：
SiP直接整合多个现有芯片
采用2.5D/3D堆叠方式
更灵活、成本更低
Chiplet（小芯片）技术基于SiP理念
3、硅通孔(TSV)技术
在硅介质层刻蚀垂直通孔
填充金属实现上下层连接
实现小型化、高密度互连
3D封装的关键技术
4、重布线层(RDL)技术
在芯片表面沉积金属层形成新导线
重新布局IO端口
实现芯片与基板间的灵活连接
与TSV配合：TSV负责Z轴，RDL负责X-Y平面
四、扇入/扇出型晶圆级封装
1、扇入型(Fan-In WLP)：
直接在晶圆上封装后切割
封装尺寸=芯片尺寸
2、扇出型(Fan-Out WLP)：
先切割后重新布置到人工载板
封装尺寸>芯片尺寸
可提供更多IO接口
五、封装测试设备介绍
在封装测试环节，各种精密设备发挥着关键作用。以科准测控的Beta S100推拉力测试机为例：
Beta-S100自动推拉力测试机是一款专业用于微电子封装测试领域的高精度动态测试仪器。该设备主要应用于：
1、核心测试功能
引线键合焊接强度测试
焊点与基板粘接力测试
失效分析研究
2、典型测试项目
晶片推力测试
金球推力测试
金线拉力测试
3、技术特点
配备高速力值采集系统
模块化设计，支持自动识别和切换测试模组
量程可自由切换
操作简便的专用软件系统
这类设备对于确保封装质量、提高产品可靠性至关重要，是封测厂的核心装备之一。
对于初入半导体行业的从业者和技术爱好者而言，掌握基础的封装概念和技术原理，是深入了解这个领域的重要第一步。希望本文能够帮助您建立起对芯片封装技术的基本认知框架。
科准测控作为专业的测试设备提供商，将持续关注封装测试领域的最新技术发展。我们的Beta-S100自动推拉力测试机等专业设备，已广泛应用于：金丝键合可靠性分析、焊点强度测试、封装失效分析等多个关键质量检测环节。
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